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磷铜阳极电镀质量的影响因素

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2020-11-27     浏览次数:    
  电镀铜质量的影响因素有好几种,并不是单一的某一种,今天磷铜球介绍其中几种影响较大的因素,比如磷含量、杂质含量、氯离子和磷晶粒大小的影响。
  1.磷含量的影响

  想要铜镀层光亮细密,就要控制好磷含量,一般会在0.04%-0.06%之间。磷含量低的话,阳极表层就会显得比较粗糙,阳极泥会变多,会影响镀液的稳定。


  2.杂质含量的影响

  PCB孔内镀铜层是比较粗糙的,这是磷含量的分布影响,还有阳极杂质的影响,杂质主要有铁、遛、银等,这些物质会造成板面粗糙,破坏添加剂,降低镀铜层的延展性,如果PCB受到热冲击时容易造成孔壁拐角处断裂。电解铜纯度已经达到99.95%,一般可以满足PCB电镀要求,但是不能够采用回收铜或者杂质铜作为原材料。

磷铜球

  3.氯离子的影响

  氯离子是必不可少的,因为它可以跟铜生成不溶于水的氯化亚铜,而且可以消除光亮镀铜层因夹杂有机光亮剂及其分解产物所产生的内应力,提高了镀层的延展性。镀液中氯离子浓度要控制好才能够镀出光亮和延展性优良的铜镀层;如果氯离子浓度高了,超过其上限,铜镀层的光亮度便会下降,而且低电流密度区不亮,严重的话还会造成镀层粗糙和产生毛刺,PCB板件边角甚至出现“烧焦”现象。


  4.磷晶粒大小的影响
  不纯物位于晶粒交界处,磷在细小晶粒中分散最均匀。细小晶粒会产生高附着力的黑膜。黑膜的产生是非常好的,它能保留在阳极表面而形成阳极泥。晶粒粗糙的磷铜阳极材料,一部分大的晶粒会被镀液从阳极上腐蚀下来,这些阳极颗粒累积形成阳极泥,所以生产工艺落后,形状和大小任意成型的晶粒并没有磷的分布均匀些;虽然他们也能够产生黑膜,但是要注意的是,这些晶粒产生的黑膜不能再磷铜表面粘附形成阳极泥的,它会进入渡槽,造成渡件表层粗糙容易引起短路情况。
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